首页>
根据【关键词:温】搜索到相关结果 1075 条
-
虚实相济·有无相生
-
作者:
孙燕明
李志民
来源:
景德镇陶瓷
年份:
2007
文献类型 :
期刊
关键词:
釉彩
高温窑
景德镇
视觉冲击力
釉上彩料
瓷胎
绘画
艺术魅力
-
描述:
景德镇在白瓷胎上着釉上低温彩饰绘画,一直是以传统的粉彩、墨彩、新彩、青花斗彩为主要形式。而在已经布置好了的部分或全部高温窑变釉彩瓷胎的空白、浅色部位再用釉上彩料绘画是近十几年来发展起来的一种综合彩
-
钱大统陶瓷艺术
-
作者:
暂无
来源:
景德镇陶瓷
年份:
2011
文献类型 :
期刊
关键词:
江苏吴江
客座教授
上海市
釉下彩
陶瓷艺术
高温颜料
艺术交流
荣誉会员
获得者
艺术学院
-
描述:
钱大统(又名冠统)生于1948年,上海市人,祖籍江苏吴江。《法兰西共和国荣誉勋章》获得者。法国国际艺术交流协会荣誉会员。复旦大学上海视觉艺术学院客座教授。上海电影艺术学院客座教授。焦版画创始人。釉下彩高温颜料人物绘画陶瓷艺术家。
-
空气氧化法制备可纺性煤沥青的研究
-
作者:
谢争
万凯
张坚
来源:
科技信息
年份:
2012
文献类型 :
期刊
关键词:
可纺性煤沥青
空气氧化法改质
精制中温沥青
改质沥青
-
描述:
本文较为详细的介绍了煤沥青的来源、分类、组成、性质及用途,并且介绍了通用型可纺性煤沥青的改质方法,沥青指标参数软化点和结焦值的测定方法.经过单因素实验分析得到了较为可行的以精制中温煤沥青为原料制备通用型可纺性沥青的改质方法和工艺参数.
-
锂瓷石在陶板生产中的应用研究
-
作者:
王海
陈望强
包启富
来源:
砖瓦
年份:
2012
文献类型 :
期刊
关键词:
单因素法
陶板
低温锂瓷石
-
描述:
研究了低温锂瓷石在陶板生产过程中对陶板性能的影响,通过单因素法对配方组成和烧成制度的实验研究表明:锂瓷石掺入量在28%左右,烧成温度为1090℃,保温时间为30min左右时,坯体的强度最高。
-
景德镇的颜色釉
-
作者:
潘文锦
梁聚淦
张凤歧
来源:
景德镇陶瓷
年份:
1985
文献类型 :
期刊
关键词:
呈色
烧成条件
釉料
陈设瓷
烧成温度
颜色釉
还原焰
景德镇陶瓷
着色剂
结晶釉
-
描述:
此文原发表本刊1976年第2期,为了满足广大读者的要求,系统地介绍景德镇颜色釉的产品知识,特请作者对原文作重新修改,第1-19条是潘文锦高级工程师撰写,第20-51条是梁聚淦工程师撰写、第52-70条是张凤歧工程师撰写,原前言部分是曹永海助理工程师撰写.
-
馆藏元青花瓷器选析
-
作者:
黄静
来源:
文物鉴定与鉴赏
年份:
2010
文献类型 :
期刊
关键词:
白釉
青花瓷器
景德镇
新品种
烧成温度
主题纹饰
元代
釉里红
博物馆藏品
元青花瓷
-
描述:
成熟的青花瓷器出现在元代的景德镇.它与釉里红、颜色釉瓷(主要是白釉和蓝釉)一起,成为了元代景德镇崛起的新品种.成熟青花、釉里红瓷器的烧成,使中国绘画技巧与制瓷工艺的结合更趋成熟.在其后的明代至清早期的数百年间,青花瓷器一直成为景德镇瓷器的主流品种,不仅在国内宫廷和百姓生活中广泛使用,并且大量出口外销.
-
非水解凝胶化工艺对低温合成硅酸锆的影响
-
作者:
江伟辉
张缇
朱庆霞
刘健敏
来源:
硅酸盐学报
年份:
2011
文献类型 :
期刊
关键词:
硅酸锆
低温合成
非水解溶胶–凝胶法
凝胶化工艺
-
描述:
以工业纯无水ZrCl4、正硅酸乙酯(Si(OC2H5)4)为前驱体,LiF为矿化剂,通过非水解溶胶-凝胶法低温合成出硅酸锆粉体。应用热重-差热分析、X射线衍射和透射电子显微镜等研究了不同非水解
-
浅析粉彩花鸟的形成和发展
-
作者:
吴满华
来源:
景德镇陶瓷
年份:
2011
文献类型 :
期刊
关键词:
彩瓷
景德镇
新品种
传统名
艺术效果
康熙
工笔花鸟画
低温烧成
粉彩
制作工艺
-
描述:
粉彩瓷又叫软彩瓷,景德镇窑四大传统名瓷之一,粉彩是一种釉上(在瓷胎上)彩绘经低温烧成的彩绘方法。粉彩瓷器是清康熙晚期在五彩瓷基础上,受珐琅彩瓷制作工艺的影响而创造的一种釉上彩新品种,从康熙晚期创烧,后历朝流行不衰。
-
熔盐法制备铌酸钾钠粉体的研究
-
作者:
李月明
王进松
廖润华
张斌
来源:
人工晶体学报
年份:
2010
文献类型 :
期刊
关键词:
熔盐法
合成温度
铌酸钾钠
熔盐含量
-
描述:
以分析纯Na2CO3,K2CO3和Nb2O5为原料,以Na2CO3-K2CO3(摩尔比1:1)为熔盐,采用熔盐法在700~850℃保温4h合成了Na0.5K0.5NbO3粉体。研究了合成温度、熔盐
-
LTCC材料技术运用与发展前景
-
作者:
杨应慧
李田叶
于鑫楠
田一妹
来源:
山东陶瓷
年份:
2015
文献类型 :
期刊
关键词:
市场前景
低温共烧陶瓷(LTCC)技术
发展现状
电路封装
无源集成
-
描述:
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是最近几年发展起来令人瞩目的电路封装技术,其质料从简略到复合、从低介电常数到高介电常数的不竭发展,技术的成熟水平、产业化水平及利用普遍水平等角度不竭增添。LTCC技术