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关键词
醇-水溶液加热法制备纳米ZrO2粉体的研究
作者: 汪永清   汪志良   杨柯   来源: 陶瓷学报 年份: 2012 文献类型 : 期刊 关键词: 纳米粉体   水溶液加热法   氧化锆     醇水比   加热温度  
描述: 以ZrOCl2·8H2O为主要原料,采用醇一水溶液加热法制备了ZrO2纳米粉体。研究了醇一水溶液加热温度、醇的种类、醇水比、分散剂和煅烧温度等对纳米ZrO2粉体合成的影响。结果表明:当反应温度
多元组份体系陶瓷低温烧结可行性分析与应用
作者: 胡学兵   周健儿   来源: 中国陶瓷工业 年份: 2015 文献类型 : 期刊 关键词: 相图   多元组分系统   节能降耗   低温烧结  
描述: 现阶段陶瓷行业的能源消耗十分严重,如何在该行业中尽快实现节能降耗已成为广大陶瓷企业家和科研工作者面临的紧迫问题。而低温烧结在能源节约方面具有明显的优势,业已成为实现节能降耗的一个重要手段。本文从陶瓷
高Curie温度(1-2x)PbNb2O6-xSrTiO3-xTiO2压电陶瓷
作者: 李月明   张玉平   程亮   廖润华   顾幸勇   来源: 硅酸盐学报 年份: 2008 文献类型 : 期刊 关键词: 掺杂   高Curie温度   偏铌酸铅   压电陶瓷  
描述: 采用传统电子陶瓷的制备方法制备了(1-2x)PbNb2O6-xSrTiO3-xTiO2(x=0.005~0.025)高Curie温度(θC)压电陶瓷。X射线衍射分析表明:所有样品在1250℃保温2h
高温和超高温极端环境下陶瓷管材弹性模量评价新技术
作者: 刘钊   万德田   包亦望   魏晨光   田远   潘瑞娜   来源: 现代技术陶瓷 年份: 2016 文献类型 : 期刊 关键词: 超高温   缺口环法   高温   弹性模量   陶瓷管材   相对法  
描述: 本文综述了从室温到2200°C范围内陶瓷材料弹性模量的传统测试方法和新技术。针对脆性陶瓷管材在高温超高温下弹性模量的评价难题,我们提出一种结合相对法和缺口环法的新方法,即相对缺口环法。通过比较缺口
人间瑶里
作者: 安安   来源: 农村.农业.农民 年份: 2016 文献类型 : 期刊 关键词: 手工作坊   珍稀动植物   烧窑   年平均气温   江西省景德镇   红豆杉   古韵   石板路   香榧树   景德镇陶瓷  
描述: ,年平均气温20℃左右,森林覆盖率高达94%,存有红豆杉、银杏树、香榧树、金钱豹、娃娃鱼等国家珍稀动植物百余种,现已成为各方游客访古探幽、感悟天人合一的世外桃源。天上瑶池,人间瑶里。行走在古镇的石板路上,友
消息几则
作者: 暂无 来源: 景德镇陶瓷 年份: 1974 文献类型 : 期刊 关键词: 生产能力   间歇运动   干燥时间   设计要求   日用瓷   喷射头   联动机   链式干燥机   热风温度   干燥工艺  
描述: 载模座作间歇运动。在干燥工位上,装有一排喷射头,热风经喷射头射向坯体。按设计要求,产量:360~480件/时;热风温度:150℃;干燥时间:3分钟。
法国卢浮宫美术馆卡鲁塞尔吴也凡博士陶瓷美术作品选登
作者: 暂无 来源: 景德镇陶瓷 年份: 2014 文献类型 : 期刊 关键词: 生产能力   间歇运动   干燥时间   设计要求   日用瓷   喷射头   联动机   链式干燥机   热风温度   干燥工艺  
描述: 法国卢浮宫美术馆卡鲁塞尔吴也凡博士陶瓷美术作品选登
溶剂热法制备二氧化硅包覆硫化铈红色色料的研究
作者: 章彧   李月明   谢志翔   沈宗洋   王竹梅   来源: 中国陶瓷 年份: 2015 文献类型 : 期刊 关键词: γ   硅铈比   分解温度   红色色料   Ce2S3   SiO2  
描述: 了正硅酸乙酯(TEOS)添加量对γ-Ce 2 S 3 包覆效果的影响。结果表明:当Ce:Si的摩尔比为1:3时,在γ-Ce 2 S 3 颗粒表面形成SiO 2 包覆层的效果最佳,且该SiO 2 包覆γ-Ce
直升机主减速器行星齿轮系热分析
作者: 王正峰   夏富春   万隆   来源: 直升机技术 年份: 2018 文献类型 : 期刊 关键词: 温度场   主减速器   行星齿轮系  
描述: 以直升机主减速器行星齿轮系为研究对象,给出了对流换热系数的计算方法,并应用有限元分析软件对齿轮的摩擦升温进行了分析,得到摩擦导致的行星轮系温度场以及齿轮失效时间,用于指导主减速器内部润滑系统及齿面强度、耐磨性的设计,提高主减速器的干运转能力。
空气强制对流冷却工况下多芯片散热过程数值模拟
作者: 张任平   孙健   汪和平   冯青   来源: 低温与超导 年份: 2015 文献类型 : 期刊 关键词: 接触热阻   温度场   散热   电子芯片  
描述: 建立强制空气对流冷却多个电子芯片的理论模型,采用控制容积法离散控制方程组并进行数值求解,得到芯片和固体基板的温度场,分析了冷却空气流过电子芯片的流场,同时在考虑芯片与基板的接触热阻的情况下,计算
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