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- 身段玲珑 灵气睿智 长城灵龙G系列机箱试用
- 作者： 现代计算机评测室 来源： 现代计算机(普及版) 年份： 2009 文献类型 ： 期刊 关键词： 内部空间 灵气 试用 散热效果 电源设计 时尚 亚克力 机箱 前面板 长城
- 描述： 在推出翔龙T-01这款很受市场欢迎的机箱产品之后,最近长城又推出了一款时尚,秀气同时兼顾内部空间的机箱产品——灵龙G系列。其中的主打产品G-01外观时尚大气,同时不失秀美之灵气,前面板采用红色的拼图图案、亚克力材质,再搭配上蓝色长条状指示灯、圆形的蓝色电源指示灯,整个机箱的外观造型让人赏心悦目。
- 液晶时代的最佳伙伴——腾龙U-Buddie-b
- 作者： oib 来源： 电脑 年份： 2003 文献类型 ： 期刊 关键词： 散热系统 宽带网络 芯片组 液晶显示器 笔记本电脑 电源适配器 发热量 系统配置 IEEE1394 集成功能
- 描述： 在逛电脑城的时候，相信大家常常都会在无意中发现商店的陈列柜里面，看到一种娇小玲珑的小型电脑，它的名字相信你也略有所闻了——迷你准系统。其实所谓的准系统，就是指一种已经包含了各种非主要硬件的电脑（即主机、机箱和其它一些诸如声卡的功能子卡），作为组装电脑的基本平台，供购买者后期另外再搭配性能不同的主要硬件，以达到最佳的用户需求，和最省时省力的DIY方案。
- 时尚新风，轻松移动——佑泰（UTEK）ATX—L8017机箱上市
- 作者： 暂无 来源： 大众电脑 年份： 2005 文献类型 ： 期刊 关键词： 散热风扇 L8017 ATX 散热性能 佑泰公司 机箱 计算机
- 描述： 佑泰(UTEK)ATX—L8017机箱采用唯美、时尚的窈窕曲线外观设计，以及流光溢彩的高级镜面漆生产工艺，给机箱市场带来时尚新风。ATX—L8017外观会让人眼前一亮，一改普通机箱方块的感觉，引入了窈窕曲线设计，使机箱面板玲珑、唯美。机箱面板底部中央带有新潮LCD温度显示屏，并且前置了USB接口、麦克风及耳塞。机箱顶部还带手提把方便移动，整体更显时尚和品味。
- 精灵在身边 富可视LP80C投影机
- 作者： 极品⊙金枪鱼 来源： 大众数码 年份： 2008 文献类型 ： 期刊 关键词： 投影机 散热系统 高效节能 寿命 第一印象 精灵 机身 灯泡 可视 视频画面
- 描述： 富可视LP80C投影机给笔者第一印象就是小巧玲珑,其重量只有仅1.09kg。外型尺寸是19.81cm×6.35cm×15.49cm,无论是放在公文包还是手里都可以轻松携带,随身携带做演示最合适不过,放在办公室或家中都不占地方。
- 隧道窑的节能措施
- 作者： 马翠琴 来源： 建材工业信息 年份： 1987 文献类型 ： 期刊 关键词： 燃烧方式 热量损失 散热损失 燃烧系统 燃烧气体 节能措施 陶瓷纤维 燃烧器 窑体 散热量
- 描述： 隧道窑中的热损失主要有以下三个方面:(1)窑壁的散热损失;(2)排气损失;(3)台车带出的热量损失。根据以上情况,可采取以下节能措施:(1)增强窑体隔热、保温并使窑材轻量
- 建安锅炉如何节约能源
- 作者： 陶锋 来源： 建筑技术 年份： 1981 文献类型 ： 期刊 关键词： 预制构件 排烟温度 往复炉排 小型锅炉 锅炉结构 建安企业 散热损失 节约能源 冬季施工 结构简单
- 描述： 锅炉是国民经济各个企业部门生产的重要设备。建安企业在预制构件的生产中常使用锅炉进行蒸汽养护,目前常用的有:立式养护楼,养护池,隧道窑,地下平窑和热坑台座等都要使用锅炉。北方冬季施工也需要使用锅炉进行保暖。
- LENK装置作品
- 作者： 暂无 来源： 公共艺术 年份： 2017 文献类型 ： 期刊 关键词： 修道院 散热器 临时性 工作室 装置作品 艺术设计 德国 雕塑
- 描述： 在德国的一处修道院，丹麦一德国艺术设计工作室BORGMAN I LENK最新完成了一件临时性雕塑，取名为《散热器》。这是一组高10米、直径30厘米的蓝色管道组成的装置。作品与周围环境形成了强烈的对比．这一场景虽然略显荒谬．却揭示了”想象“与现实”之间的差距。
- 空气强制对流冷却工况下多芯片散热过程数值模拟
- 作者： 张任平 孙健 汪和平 冯青 来源： 低温与超导 年份： 2015 文献类型 ： 期刊 关键词： 接触热阻 温度场 散热 电子芯片
- 描述： 建立强制空气对流冷却多个电子芯片的理论模型,采用控制容积法离散控制方程组并进行数值求解,得到芯片和固体基板的温度场,分析了冷却空气流过电子芯片的流场,同时在考虑芯片与基板的接触热阻的情况下,计算了芯片的温度分布,并与不考虑其接触热阻的数值模拟结果进行了比较。研究表明离冷却空气进口最远的芯片温度最高;空气在芯片之间流动会产生回流现象;当电子芯片与固体基板接触热阻较小时,芯片工作产生的热量能很好地通过固体基板传递出去,而当电子芯片与固体基板接触热阻较大时,热量传递会相对困难,使得芯片工作时产生的热量不能及时带走,芯片容易超温工作。