• 站内检索
  • 发现检索
    全部 图书 期刊
首页>  根据【关键词:封接】搜索到相关结果 2 条
按文献类别分组
按栏目分组
按年份分组
按来源分组
关键词
二次金属化工艺技术探索
作者： 蔡安富   胡镇平   陈新辉   徐宁   黄亦工   来源： 真空电子技术 年份： 2014 文献类型 ： 期刊 关键词： 封接强度   烧结Ni  
描述： 通过对烧结Ni的改进,发现掺杂Ag的复合烧结Ni效果更好。它不会发生电镀Ni造成的Ni层起泡,以及封接强度低的问题;也能避免烧结Ni容易漏气的问题。
电真空器件用陶瓷金属化和釉化工艺的改进
作者： 吴春荣   李明兴   来源： 真空电子技术 年份： 2003 文献类型 ： 期刊 关键词： 封接焊料   陶瓷金属化   质量   釉化工艺   电真空器件   真空开关管  
描述： 电真空器件用陶瓷金属化和釉化工艺的改进
< 1
景德镇学院 图书馆

景德镇学院    地址：赣ICP备11017824号-4 / 赣ICP证130164号

Rss订阅