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2014
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真空电子技术
(1)
关键词
二次金属化工艺技术探索
作者：
蔡安富
胡镇平
陈新辉
徐宁
黄亦工
来源：
真空电子技术
年份：
2014
文献类型 ：
期刊
关键词：
封接强度
烧结Ni
描述：
通过对烧结Ni的改进,发现掺杂Ag的复合烧结Ni效果更好。它不会发生电镀Ni造成的Ni层起泡,以及封接强度低的问题;也能避免烧结Ni容易漏气的问题。
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