二次金属化工艺技术探索

【类型】期刊

【作者】蔡安富 胡镇平 陈新辉 徐宁 黄亦工 

【刊名】真空电子技术

【关键词】 封接强度 烧结Ni

【摘要】通过对烧结Ni的改进,发现掺杂Ag的复合烧结Ni效果更好。它不会发生电镀Ni造成的Ni层起泡,以及封接强度低的问题;也能避免烧结Ni容易漏气的问题。

【年份】2014

【期号】第5期

【页码】66-71

【作者单位】北京真空电子技术研究所；景德镇景光精盛电器有限公司

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