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芯片耐热度测试过程大幅压缩1s内检测
作者: 暂无 来源: 电子工业专用设备 年份: 2006 文献类型 : 期刊 关键词: 美国空军   生产能力   大规模生产   研究与研制   可观测   生产方法   涂料   生产过程   隐身涂层   高性能  
描述: 无论是神舟飞船中的高端仪器,还是小巧玲珑的电脑芯片,薄膜材料都是它们的心脏。其导热性将直接影响芯片的性能,但如何检测却一直是个世界难题。[第一段]
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