芯片耐热度测试过程大幅压缩1s内检测
日期：2006.01.01 点击数：12
【类型】期刊
【刊名】电子工业专用设备
【关键词】 美国空军 生产能力 大规模生产 研究与研制 可观测 生产方法 涂料 生产过程 隐身涂层 高性能
【摘要】无论是神舟飞船中的高端仪器，还是小巧玲珑的电脑芯片，薄膜材料都是它们的心脏。其导热性将直接影响芯片的性能，但如何检测却一直是个世界难题。[第一段]
【年份】2006
【期号】第9期
【页码】25-26
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