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关键词
CMOS门阵列电路用封装外壳的研制
作者: 郑宏宇   高尚通   王文琴   高岭   赵平   付花亮   郑升灵   来源: 微电子学 年份: 2000 文献类型 : 期刊 关键词: 多层陶瓷封装   CMOS电路   封装   门阵列  
描述: 介绍了一种用于封装万门至十万门级 CMOS门阵列电路的 PCA1 32多层陶瓷外壳的研制。该外壳的设计采用了 CAD设计布线 ,模拟并优化外壳的信号线电阻、线间电容、电感及传输延迟等参数 ,使其满足电路要求。并且通过结构可靠性设计 ,使外壳抗机械冲击、温度冲击能力大大提高 ,满足了高可靠应用要求。
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