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- CMOS门阵列电路用封装外壳的研制
- 作者： 郑宏宇 高尚通 王文琴 高岭 赵平 付花亮 郑升灵 来源： 微电子学 年份： 2000 文献类型 ： 期刊 关键词： 多层陶瓷封装 CMOS电路 封装 门阵列
- 描述： 介绍了一种用于封装万门至十万门级 CMOS门阵列电路的 PCA1 32多层陶瓷外壳的研制。该外壳的设计采用了 CAD设计布线 ,模拟并优化外壳的信号线电阻、线间电容、电感及传输延迟等参数 ,使其满足电路要求。并且通过结构可靠性设计 ,使外壳抗机械冲击、温度冲击能力大大提高 ,满足了高可靠应用要求。
- 小巧玲珑 PQIi201优盘
- 作者： 金枪鱼 来源： 大众数码 年份： 2008 文献类型 ： 期刊 关键词： 封装技术 资料 自由搭配 体积 存储容量 便利性 安全管理 色彩搭配 各种容量 外观设计
- 描述： 的盘身,体积不仅轻薄而且更加短小。外观设计采用缤纷的水果色彩搭配雾面的铭版材质,除此之外,PQI特别赋予各种容量多种丰富的色彩,容量从1GB- 4GB,可自由搭配草莓、香蕉、蓝苺多种色系,提供消费者更多选择,笔者手
- 一种新型封装材料的热耗散能力分析与验证
- 作者： 刘林杰 崔朝探 高岭 来源： 半导体技术 年份： 2016 文献类型 ： 期刊 关键词： 热阻 新型热沉材料Cu C 微电子封装 热耗散能力 有限元仿真
- 描述： 随着器件功率密度的不断提升,散热问题已成为微电子器件封装失效的主要原因之一。金刚石/铜(CuC)复合材料具有较高的热导率,可作为新一代散热材料应用于高功率密度器件的封装中。本文采用有限元分析(FEA
- 系统级封装用陶瓷基板材料研究进展和发展趋势
- 作者： 高岭 赵东亮 来源： 真空电子技术 年份： 2016 文献类型 ： 期刊 关键词： 系统级封装 氮化铝 陶瓷基板材料 低温共烧陶瓷
- 描述： 系统级封装技术能够将不同类型的元件通过不同的技术混载于同一封装之内,是实现集成微系统封装的重要技术,在航空航天、生命科学等领域中有广阔的应用前景。陶瓷基板材料是系统级封装技术的基础材料之一。本文介绍
- 新品新闻
- 作者： 暂无 来源： 大众硬件 年份： 2008 文献类型 ： 期刊 关键词： 刻录机 用户 封装技术 硬盘 高速 系列产品 消费者 刻录速度 移动设备 推出
- 描述： 一样大小的盘身。除盘身上印有2008祥云典藏版字样外,还配有如祥云图案的代表性花纹,并喷涂了象征奥运的五环色,分别是蓝、黑、红、黄、绿。炬棒系列应用了Kingmax独家专利的PIP封装技术,具有完全
- LTCC材料技术运用与发展前景
- 作者： 杨应慧 李田叶 于鑫楠 田一妹 来源： 山东陶瓷 年份： 2015 文献类型 ： 期刊 关键词： 市场前景 低温共烧陶瓷(LTCC)技术 发展现状 电路封装 无源集成
- 描述： 低温共烧陶瓷(LTCC)技术是最近几年发展起来令人瞩目的电路封装技术,其质料从简略到复合、从低介电常数到高介电常数的不竭发展,技术的成熟水平、产业化水平及利用普遍水平等角度不竭增添。LTCC技术
- KINGMAX虎年生肖超棒
- 作者： 暂无 来源： 新潮电子 年份： 2010 文献类型 ： 期刊 关键词： 读写速度 耐高温 封装技术 外观尺寸 KINGMAX 虎
- 描述： 超棒的外观尺寸为31.5mm×12.4mm×2.2mm·其娇小玲珑的体型让用户携带更为方便·同时·超棒采用了其独有的PIPTM封装技术·拥有完全防水、耐高温低温、耐压、读写速度快的能力·
- 陶瓷封装外壳的金属化工艺研究
- 作者： 希奇 来源： 景德镇陶瓷 年份： 2003 文献类型 ： 期刊 关键词： 烧结 气密性 陶瓷封装外壳 金属化
- 描述： 本文介绍了陶瓷封装外壳研制生产中的金属化工艺,并对金属化工艺中的几个关键问题作了研究和探讨。
- 小身材八面玲珑,大智慧全新突破：KINGMAX玲珑碟清新登场
- 作者： 暂无 来源： 电脑知识与技术(经验技巧) 年份： 2011 文献类型 ： 期刊 关键词： 玲珑 钥匙链 封装技术 产品 高科技 闪存盘 时尚 操作系统 新突破 大智慧
- 描述： 作为KINGMAX闪存的最新产品,玲珑碟延续了其一贯的人性化和时尚的设计理念,给予用户更加强烈的使用体验。在外形上,玲珑碟宛如胶囊的样子顽皮而可爱,在简约中蕴含着时尚元素。搭配金属珠链后的玲珑碟可以作为手机挂件、钥匙链、甚至随身挂饰,便于随身携带,降低了闪存盘丢失的可能性。值得一提的是,珠链上的附属配饰不仅仅为了装饰,同时还拥有一项隐藏的更重要功能——在摘下U盘盖帽、使用玲珑碟的时候,可以将挂饰插入闪存的帽中、有机的结合成一个整体,