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- 果壳粉作造孔剂制备SiOC块体多孔陶瓷
- 作者： 李家科 刘欣 方文敏 郭平春 王艳香 来源： 陶瓷学报 年份： 2017 文献类型 ： 期刊 关键词： 显微结构 果壳粉 多孔性 SiOC陶瓷
- 描述： 以含氢聚甲基硅氧烷(PHMS)为基础原料和果壳粉为造孔剂,以四甲基四乙烯基环四硅氧烷(D4Vi)为交联剂、聚二甲基硅氧烷(PDMS)为裂纹抑制剂和Pt络合物为催化剂,通过热交联和在氮气气氛中热解工艺制备SiOC多孔陶瓷。采用DSC、XRD、SEM和BET等检测方法,研究了交联体热解的演变过程,以及热解温度和造孔剂添加量等因素对SiOC陶瓷物相组成,显微形貌,比表面积和气孔率等影响规律。结果表明,在热解温度为600-1000℃范围,制备的SiOC多孔陶瓷为无定形(非晶)态,孔径分布50 nm-300 nm,气孔率为5.75-19.33%。当热解温度为800℃时,未加造孔剂的SiOC陶瓷比表面积为40.46 m~2/g、气孔率为9.45%;添加15%造孔剂的SiOC陶瓷比表面积86.49 m~2/g、气孔率为19.33%。