果壳粉作造孔剂制备SiOC块体多孔陶瓷

日期:2017.01.01 点击数:3

【类型】期刊

【作者】李家科 刘欣 方文敏 郭平春 王艳香 

【刊名】陶瓷学报

【关键词】 显微结构 果壳粉 多孔性 SiOC陶瓷

【资助项】江西省自然科学基金项目 (20161bab206131);江西省教育厅科学技术研究项目(gjj150928)

【摘要】以含氢聚甲基硅氧烷(PHMS)为基础原料和果壳粉为造孔剂,以四甲基四乙烯基环四硅氧烷(D4Vi)为交联剂、聚二甲基硅氧烷(PDMS)为裂纹抑制剂和Pt络合物为催化剂,通过热交联和在氮气气氛中热解工艺制备SiOC多孔陶瓷。采用DSC、XRD、SEM和BET等检测方法,研究了交联体热解的演变过程,以及热解温度和造孔剂添加量等因素对SiOC陶瓷物相组成,显微形貌,比表面积和气孔率等影响规律。结果表明,在热解温度为600-1000℃范围,制备的SiOC多孔陶瓷为无定形(非晶)态,孔径分布50 nm-300 nm,气孔率为5.75-19.33%。当热解温度为800℃时,未加造孔剂的SiOC陶瓷比表面积为40.46 m~2/g、气孔率为9.45%;添加15%造孔剂的SiOC陶瓷比表面积86.49 m~2/g、气孔率为19.33%。

【年份】2017

【期号】第4期

【页码】553-558

【作者单位】景德镇陶瓷大学材料科学与工程学院

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