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- 正交各向异性圆板大挠度问题的一种解法
- 作者： 扶名福 包忠有 杨德品 来源： 应用力学学报 年份： 1990 文献类型 ： 期刊 关键词： 正交异性圆板 大挠度 BERGER方法
- 描述： 本文基于Berger方法研究了正交各向异性圆板的大挠度问题。在所讨论问题的总势能泛函中引入中面应变不变量并应用欧拉变分方程,导得了非耦联的控制方程。最后由加权积分法给出均布载荷作用下周边固定和周边不动简支圆板的解析数值结果。
- “MOA”的总装与爆炸
- 作者： 夏天三 来源： 高电压技术 年份： 1994 文献类型 ： 期刊 关键词： 总装 "MOA" 爆炸
- 描述： “MOA”爆炸的主要因素是紧固电阻片的绝缘杆受潮、在高电压作用下发热、燃烧导致的．在目前的总装配条件下即使密封得很严密，绝缘杆仍保会受潮．为确保“MOA”安全运行，提出了新的总装条件．
- 书籍环衬的空灵之美
- 作者： 王敏 董翠 来源： 艺术探索 年份： 2008 文献类型 ： 期刊 关键词： 环衬 传统审美 秩序 节奏
- 描述： 从书籍的艺术特征出发,诠释环衬在书籍中的运用、环衬的作用和特点,以及环衬形式美法则和传统的审美理想在环衬中的体现,折射出中国书籍应有的书卷之气。
- 景德镇陶瓷工业年鉴(1998年)
- 作者： 李庆红 王达林 来源： 景德镇陶瓷 年份： 2001 文献类型 ： 期刊 关键词： 再就业工程 1998年 市场导向 产权改制 工业年鉴 景德镇陶瓷
- 描述： [概述]1998年全系统广大干部工人以邓小平伟大理论为指导,认真贯彻党的十五大会议,市七次党代会及市委、市政府陶瓷现场办公会精神,紧密围绕“苦干二年基本走出困境”的改革攻坚目标,奋力拼搏,排难而进,特别是经受了建国以来特大洪涝灾害的考验,取得了企业改革改制和各项工作的新进展,促进了陶瓷工业的稳定发展。 (一)制定目标措施,坚定走出困境的信心
- 综合装饰体现造型美感
- 作者： 王超 来源： 景德镇陶瓷 年份： 2005 文献类型 ： 期刊 关键词： 陶瓷装饰 综合装饰 造型 道路发展 历史时期 民族特色 釉层 装饰特色 美感
- 描述： 中国陶瓷之所以成为中国文明的象征,是由其造型、材质和具有民族特色的装饰决定的。而陶瓷装饰又有着十分悠久的历史。中国陶瓷沿着简单到复杂的道路发展,不同历史时期的装饰各具特点,都经历了其发生、成熟、发展的过程。东汉到三国,是我国陶瓷完成从无釉到有釉,釉层由薄增厚,实行通体施釉、釉层光润似玉的重要阶段,装饰特色为“古拙质朴、厚重的装饰味、简淡空疏”;唐代,出现了“南青北白”的陶瓷布
- SG475t/h循环流化床锅炉风帽改造
- 作者： 段宏波 来源： 江西电力 年份： 2006 文献类型 ： 期刊 关键词： 锅炉 内逆流风帽 布风装置 循环流化床
- 描述： 循环流化床锅炉近几年在国内得到了较多研究和应用,但大型化后出现了一些影响较大的问题,风帽漏渣就是其中之一,它影响到已投产机组的安全运行和CFB锅炉本身的大型化发展应用.景德镇发电有限责任公司通过采用一种不同于以前钟罩式内逆流风帽的新型内逆流柱钟罩式风帽改造替代"T"型风帽,成功地解决了风帽漏渣问题,为存在同样问题的CFB锅炉提供了改造思路.
- 毒蕈中毒致CK显著升高3例报告
- 作者： 余小燕 方年富 来源： 实用医技杂志 年份： 2008 文献类型 ： 期刊 关键词： 分析 CK升高 毒蕈中毒
- 描述： 毒蕈中毒救治成功率低,其死亡原因多为急性肝肾功能衰竭,少数可致急性心肌损害,但致CK显著升高者极其少见。现将我科2007年9月收治的集体误食毒蕈中毒后导致CK显著升高3例报告如下。1临床资料病例1
- 二溴对甲基偶氮磺光度法测定陶瓷中的铅
- 作者： 韩文华 王正矩 来源： 中国陶瓷 年份： 2002 文献类型 ： 期刊 关键词： 陶瓷 铅 分光光度法 二溴对甲基偶氮磺
- 描述： 在0.24mol/L磷酸介质中,铅与二溴对甲基偶氮磺形成1:2蓝色配合物,最大吸收波长在630nm,表观摩尔吸光系数为:8.01×104.铅量在0.04-0.80μg/ml内符合比耳定律,经MIBK萃取后,可用于陶瓷中的铅的测定,获得满意结果.
- 景德镇陶瓷艺术名人录
- 作者： 暂无 来源： 景德镇陶瓷 年份： 2003 文献类型 ： 期刊 关键词： 陶瓷市场 名人形象 江西省 非公有制企业 景德镇市 景德镇陶瓷艺术 工艺美术专业 美术师 陶瓷美术 高级工艺
- 描述： 景德镇陶瓷艺术名人录
- 基于SPCE061A单片机数字式多路温度采集系统
- 作者： 陈正军 江伴东 邬华 来源： 电脑知识与技术(学术交流) 年份： 2007 文献类型 ： 期刊 关键词： 多路采集 语音 DS18B20 SPCE061A
- 描述： 本文介绍了基于SPCE061A单片机的多路温度采集系统,以及结合DS18B20实现多路温度控制,并给出了部分硬件系统框图和部分主要软件流程图。