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高频调幅磁场下无结晶器振动电磁连铸技术的实验研究
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作者:
雷作胜
任忠鸣
闫勇刚
邓康
来源:
金属学报
年份:
2004
文献类型 :
期刊
关键词:
拉坯阻力
电磁连铸
高频调幅磁场
间断接触距离
表面质量
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描述:
研制了可以产生方波、正弦波及三角波3种波形高频调幅磁场发生器,并对其在结晶器内产生的磁场进行了测量.进行了3种波形高频调幅磁场下的无结晶器振动电磁连铸实验,结果表明:在方波、三角波和正弦波调幅磁场作用下的无结晶器振动电磁连铸过程中,当调制波频率略低于系统固有频率时,弯月面与结晶器壁间断接触距离最大,保护渣润滑效果最好,连铸过程拉坯阻力最小,连铸坯表面质量相对较好;在3种高频调幅磁场中,与三角波和方波相比,正弦波较易于减小拉坯阻力和改善铸坯表面质量。
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气膜软接触连铸工艺润滑理论模型的研究
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作者:
程常桂
邓康
任忠鸣
来源:
武汉科技大学学报(自然科学版)
年份:
2005
文献类型 :
期刊
关键词:
气膜
连铸
润滑理论
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描述:
通过建立铝合金气膜软接触连铸工艺润滑理论模型,分析气体流量、拉坯速度、气缝宽度等参数影响结晶器内气膜压力分布的规律.结果表明,拉坯速度越大、气体流量和气缝宽度越小,气膜内的压力分布越不稳定,结晶器内初始凝固点处的气膜压力越低,气膜的传热性能、润滑性能变差.为此,连铸过程中必须采用合适的气缝宽度和拉坯速度,尽可能地增大气体流量,以提高连铸坯质量.
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高频调幅磁场下无结晶器振动电磁连铸技术的实验研究
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作者:
雷作胜
任忠鸣
闫勇刚
邓康
来源:
钢铁
年份:
2004
文献类型 :
期刊
关键词:
拉坯阻力
电磁连铸
高频调幅磁场
连铸
间断接触距离
表面质量
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描述:
为了在连铸过程中用电磁力的振动代替结晶器的机械振动,成功研制了可以产生方波、正弦波、三角波3种波形的高频调幅磁场发生器,并对其在结晶器内产生的磁场进行了测量.进行了3种波形高频调幅磁场下的无结晶器振动电磁连铸实验,结果表明:①在方波、三角波和正弦波调幅磁场作用下的无结晶器振动电磁连铸过程中,当调制波频率略低于系统固有频率时,弯月面与结晶器器壁间断接触距离最大,保护渣润滑效果最好,连铸过程拉坯阻力最小,连铸坯表面质量相对较好.②在3种高频调幅磁场中,从减小拉坯阻力和改善铸坯表面质量的角度讲,正弦波在整体上要稍优于三角波和方波.
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软接触结晶器电磁连铸中拉坯阻力的实验研究
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作者:
闫勇刚
雷作胜
任忠鸣
邓康
来源:
钢铁研究学报
年份:
2004
文献类型 :
期刊
关键词:
拉坯阻力
电磁连铸
高频电磁场
结晶器
铸坯质量
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描述:
软接触结晶器电磁连铸可以改善铸坯的表面质量,但其电磁场对拉坯阻力的影响以及拉坯阻力与铸坯表面质量间的关系仍值得研究.笔者设计并制作了悬臂梁应变仪,在小型连铸机上测定了软接触结晶器电磁连铸过程中结晶器内的拉坯阻力,并对连铸坯的表面质量进行了分析.结果表明:①在本实验条件下,随着拉坯速度的提高,无论有、无保护渣或连续的高频电磁场,拉坯阻力均增加, 铸坯表面质量下降;②施加保护渣或连续的高频电磁场都能显著降低拉坯阻力,而且拉坯速度越大,拉坯阻力下降的幅度越大;③随着磁场强度的增加,拉坯阻力减小,铸坯表面质量提高.但当磁场强度达到一定程度时,拉坯阻力开始增大,相应的铸坯表面质量下降.这表明,铸坯表面质量与拉坯阻力直接相关.
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软接触气膜连铸的实验研究
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作者:
罗鸿博
邓康
程常桂
雷作胜
任忠鸣
来源:
上海大学学报(自然科学版)
年份:
2002
文献类型 :
期刊
关键词:
背压
铝坯
气膜
DC连铸
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描述:
通过实验研究了软接触气膜连铸方法.在连铸过程中,该气膜减少了结晶器壁与金属的接触,增加了界面热阻,对铸坯质量有重要影响.研究了气膜连铸稳定操作的必要条件,发现气体的背压随气体流量的增大而增大、随拉坯速度的增大而减小,这为进一步改进连铸工艺和结晶器的设计提供了重要实验依据.
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水口浸入深度与拉坯速度对电磁制动下板坯结晶器内金属流动的影响
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作者:
贾皓
王敏
张振强
邓康
雷作胜
任忠鸣
来源:
上海金属
年份:
2012
文献类型 :
期刊
关键词:
电磁制动
物理模拟
板坯连铸
结晶器
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描述:
以水银为实验工质,通过物理模拟考察板坯连铸电磁制动时,水口浸入深度和拉坯速度对结晶器内液态金属流动的影响规律。采用超声波多普勒测速仪测量了在结晶器上部磁场B1=0.18 T和下部磁场B2=0.5 T
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铜板带水平连铸电磁搅拌中熔体的流动和凝固
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作者:
于湛
李伟轩
邓康
雷作胜
任忠鸣
来源:
特种铸造及有色合金
年份:
2008
文献类型 :
期刊
关键词:
凝固
板带坯
流动
电磁搅拌
水平连铸
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描述:
用水银模拟了磁场和直流电场作用下板带水平连铸结晶器内的流动,测量了沿拉坯方向上的流速,分析了流动对凝固过程的影响,并在模拟的基础上进行了铜合金板带水平连铸工业试验。结果表明,电磁搅拌使铸坯气孔减少或消失,平均偏析率下降,柱状晶组织细化并出现中心层等轴晶带,当电流增大到400A以上时,气孔完全消失,解决了铜板带坯柱状晶对接问题。
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气膜软接触连铸技术的研究
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作者:
程常桂
任忠鸣
邓康
罗鸿博
雷作胜
来源:
特种铸造及有色合金
年份:
2003
文献类型 :
期刊
关键词:
气膜
软接触
连铸
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描述:
通过试验和理论计算研究了气膜软接触连铸技术 ,发现气膜的连续性、稳定性对铸坯质量有重要影响 ,气体的背压随气体流量的增大而增大、随拉坯速度的增大而降低 ,这为进一步改进连铸工艺和结晶器的设计提供了重要试验依据