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关键词
铜板带水平连铸电磁搅拌中熔体的流动和凝固
作者：
于湛
李伟轩
邓康
雷作胜
任忠鸣
来源：
特种铸造及有色合金
年份：
2008
文献类型 ：
期刊
关键词：
凝固
板带坯
流动
电磁搅拌
水平连铸
描述：
用水银模拟了磁场和直流电场作用下板带水平连铸结晶器内的流动,测量了沿拉坯方向上的流速,分析了流动对凝固过程的影响,并在模拟的基础上进行了铜合金板带水平连铸工业试验。结果表明,电磁搅拌使铸坯气孔减少或消失,平均偏析率下降,柱状晶组织细化并出现中心层等轴晶带,当电流增大到400A以上时,气孔完全消失,解决了铜板带坯柱状晶对接问题。
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