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低温烧结BaO-Sm2O3-TiO2系微波介质陶瓷材料的研究
作者: 刘维良   唐春宝   胡元云   李月明   来源: 功能材料 年份: 2007 文献类型 : 期刊 关键词: BaO   SiO2(BBZS)   介电性能   B2O3   ZnO   Bi2O3   微波介质陶瓷   TiO2系统   Sm2O3   低温烧结  
描述: 对介电性能的影响。按BaSm2Ti4O12+1%(质量分数)ZnO+1%(质量分数)CuO+x%(质量分数)BBZS(0<x≤30)配方,当x=25,预烧温度为1100℃和烧结温度为900℃时,有以下
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