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TTL电路的蒸发工艺技术
作者: 暂无 来源: 半导体技术 年份: 1977 文献类型 : 期刊 关键词: TTL电路   蒸铝   蒸发工艺   真空蒸发   熔铝   单蒸发   密度分布   蒸发源   掺金   高宽比  
描述: 功能的电路。这种管芯内部的连接,即内引线的制作,通常是采用真空蒸发工艺,把金属铝蒸发到硅片表面,再经光刻工艺制备所需的内引线。在数字逻辑电路中,为了提高运算速度,电路设计上要进行“掺金工艺”,这种掺金
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