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喷雾裂解法制备掺氟氧化锡导电薄膜
作者: 曾涛   王硕   冯诗乐   施玮   陈云霞   苏小丽   来源: 陶瓷学报 年份: 2016 文献类型 : 期刊 关键词: FTO   方块电阻   品质因数   喷雾裂解   透光率  
描述: 。研究结果表明,制备透明导电薄膜的最佳工艺参数为:基底温度500℃、掺杂浓度24 atom%、锡前体浓度0.5 M、喷涂次数60次及醇水比2:1,对应的透明导电玻璃方块电阻Rsh=11.3Ω/sqr,可见光区平均透光率Tave=77.80%,品质因数ФTC=7.2×10-3/Ω,评估指标均接近商品级别。
钨铜高温导电封接材料的研究
作者: 肖尊文   来源: 陶瓷学报 年份: 1996 文献类型 : 期刊 关键词: 导电材料   航空电嘴   电阻值   封接  
描述: 本文利用钨粉等材料研制成一种高温导电封接材料,具有电阻值低、导电性好、封接强度好的特点,可用作航空电嘴等领域,使用温度达800℃。
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