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根据【关键词:温】搜索到相关结果 50 条
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微镜头
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作者:
暂无
来源:
物流技术
年份:
2014
文献类型 :
期刊
关键词:
改性黏土
动力学
吸附等温线
氨基酸
pH
离子强度
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描述:
01发展良机制造业与服务业的融合正形成全球经济的战略制高点。国务院日前下发《关于加快发展生产性服务业促进行业结构调整升级的指导意见》,对农村电子商务、移动电子商务和第三方物流均做出了合理规划和建设,鼓励企业向价值链高端发展,电子商务行业将迎来跨越式发展良机。02资本热7月14日,高岭国际商贸城以“电子商务+市场集群”商业模式引来香江控股、阿里巴巴、传化物流、普洛斯仓储、前海香江金融五大龙头企业集体签约入驻,财富嗅觉灵敏的投资客们已接踵而
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HOT TV夯剧来袭——山下智久:无法逃脱你的温柔
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作者:
暂无
来源:
音乐世界
年份:
2015
文献类型 :
期刊
关键词:
和尚
温柔
漫画家
智
Hot
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描述:
今年10月起开播的富士台月9剧《朝5晚9-爱上我的超帅和尚-》,改编自漫画家相原实贵的同名作品,山下智久在剧中饰演一位超级帅气的和尚星川高岭,在他的帅萌演绎下刷新了我们对和尚的固有印象,原来和尚也可以这么招苏!
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双子烷基苯磺酸钠在固体表面的吸附特性
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作者:
王雨
张群志
郑晓宇
吴运强
来源:
油气地质与采收率
年份:
2010
文献类型 :
期刊
关键词:
单体十二烷基苯磺酸钠
动态吸附
双子烷基苯磺酸钠
吸附等温线
高岭土
静态吸附
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描述:
,饱和吸附量分别约为62和80mg/kg,对应的单体十二烷基苯磺酸钠的吸附等温线只出现1个平台,饱和吸附量为290mg/kg。DSDBS-2因其离子头基间的静电斥力减弱,在固体表面的吸附量大大降低
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新型黏土改性剂-烷基多糖苷季铵盐
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作者:
吴萍
俞志明
来源:
中国环境科学
年份:
2006
文献类型 :
期刊
关键词:
烷基多糖苷季铵盐
生态毒性
Langmuir吸附等温线
灭杀率
絮凝动力学
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描述:
研究了碳链长度不同的2种烷基多糖苷季铵盐在高岭土和膨润土上的吸附行为.结果表明,在膨润土上的吸附量大于在高岭土上,且均符合Langmuir吸附等温线.8碳链的烷基多糖苷季铵盐在2种黏土上的吸附量都
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重要天气过程概述
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作者:
郑婧
来源:
气象与减灾研究
年份:
2014
文献类型 :
期刊
关键词:
暴雨过程
降水过程
过程概述
赣北
生成时间
石城县
赣中
浮梁县
降温天气
落区
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描述:
1大雾过程2013年10—12月,江西省区域性大雾的日数(全省单日15站以上大雾)达12 d,与常年相比持平。以11月15—17日的大雾范围最广、强度最大,尤其是16日早晨的大雾生成时间早、能见度低,浮梁县、石城县出现了能见度为40 m和50 m强浓雾。
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江西省天气、气候特点及其影响评述(2012年1—3月)
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作者:
郑婧
杨爱萍
胡菊芳
来源:
气象与减灾研究
年份:
2012
文献类型 :
期刊
关键词:
暴雨过程
气象记录
日照时数
偏低
长低温阴雨
江西省
能见度
气候特点
评述
大雾日
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描述:
重要天气过程概述江西省气象台郑婧1大雾过程2012年1—3月,江西出现区域性大雾的日数(全省单日15站以上大雾)达5 d(表1),与历史同期相比大雾日数偏少。其中,以1月1日大雾范围最广,强度最强,全省共有17个县(市)能见度低于200 m,浮梁和芦溪分别出现了能见度为40 m和20 m的强浓
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自制电子验电器
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作者:
傅梁镇
来源:
实验教学与仪器
年份:
2005
文献类型 :
期刊
关键词:
感应电荷
环境温度
静电感应
使用
物体
实验
中学物理教学
金属箔
带电体
电场
验电器
电路图
空气湿度
教学效果
电子
介质
导体
学生学习
激发
自制
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描述:
在中学物理教学中,教师经常使用金属箔片验电器来检验物体是否带电,但在实验中笔者却发现:金属箔片验电器很容易受环境温度和空气湿度的影响,并且不能具体判断出物体所带电荷的种类,因而教学效果较差,不易激发
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磁流体发电高温燃气的产生与控制研究
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作者:
李益文
张百灵
高岭
段成铎
张磊
王宇天
何国强
来源:
推进技术
年份:
2017
文献类型 :
期刊
关键词:
磁流体
磁流体发电
平衡电离
等离子体
高温燃气
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描述:
的点火实验。电导率的测试实验表明,在燃气温度2750K的情况下,燃气电导率的平均值达到10S/m,峰值15S/m,满足磁流体发电的技术要求。
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基于均匀模型的低气压电容耦合射频放电特性研究
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作者:
王宇天
张百灵
李益文
樊昊
高岭
庄重
来源:
真空科学与技术学报
年份:
2016
文献类型 :
期刊
关键词:
均匀模型
等离子体诊断
电子温度
电子数密度
电容耦合射频放电
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描述:
中心出现明显正柱区,正柱区面积随负载功率的增大而增大;放电为γ模式时,电流将随负载功率增大而增大,而电压先不变后增大,并且转折点负载功率随着气压增大而增大;电子数密度ne随负载功率的增大线性增大,而电子温度T_e只是略有增大,约为5500 K(0.47 e V)。
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系统级封装用陶瓷基板材料研究进展和发展趋势
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作者:
高岭
赵东亮
来源:
真空电子技术
年份:
2016
文献类型 :
期刊
关键词:
系统级封装
氮化铝
陶瓷基板材料
低温共烧陶瓷
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描述:
系统级封装技术能够将不同类型的元件通过不同的技术混载于同一封装之内,是实现集成微系统封装的重要技术,在航空航天、生命科学等领域中有广阔的应用前景。陶瓷基板材料是系统级封装技术的基础材料之一。本文介绍了系统级封装技术的概念及其特点,分析几种系统级封装用陶瓷基板材料的优缺点,同时指出了陶瓷基板材料的未来发展趋势。