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系统级封装用陶瓷基板材料研究进展和发展趋势
作者： 高岭   赵东亮   来源： 真空电子技术 年份： 2016 文献类型 ： 期刊 关键词： 系统级封装   氮化铝   陶瓷基板材料   低温共烧陶瓷  
描述： 系统级封装技术能够将不同类型的元件通过不同的技术混载于同一封装之内,是实现集成微系统封装的重要技术,在航空航天、生命科学等领域中有广阔的应用前景。陶瓷基板材料是系统级封装技术的基础材料之一。本文介绍
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