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功率模块用陶瓷覆铜基板研究进展
作者: 赵东亮   高岭   来源: 真空电子技术 年份: 2014 文献类型 : 期刊 关键词: 功率模块   覆铜   陶瓷基板材料   陶瓷覆铜板  
描述: 和优异的焊接性能,是IGBT功率模块封装的不可或缺的关键基础材料。本文介绍了陶瓷覆铜板中陶瓷基板材料和覆铜技术的研究现状,并展望了陶瓷覆铜板在下一代功率模块上的应用前景。
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