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关键词
功率模块用陶瓷覆铜基板研究进展
作者：
赵东亮
高岭
来源：
真空电子技术
年份：
2014
文献类型 ：
期刊
关键词：
功率模块
覆铜
陶瓷基板材料
陶瓷覆铜板
描述：
和优异的焊接性能,是IGBT功率模块封装的不可或缺的关键基础材料。本文介绍了陶瓷覆铜板中陶瓷
基板
材料和覆铜技术的研究现状,并展望了陶瓷覆铜板在下一代功率模块上的应用前景。
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