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关键词
脉冲电流占空比对Ni-SiC_p复合镀层电沉积行为的影响
作者：
胡飞
胡跃辉
来源：
材料导报
年份：
2010
文献类型 ：
期刊
关键词：
占空比
SiCp复合镀层
Ni
电沉积
等效电路模型
描述：
利用不同
占空比
的脉冲电流电沉积法制备了Ni-SiCp复合镀层,结果表明,随着
占空比
的增大,镍基晶粒尺寸和嵌入SiC沉积含量也随之增加,当
占空比
为50%时复合镀层达到最大显微硬度值。采用基于电化学阻抗
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