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SLAS系SOFC封接玻璃粉的致密化烧结研究
作者: 洪伟强   魏红兵   罗凌虹   吴也凡   程亮   石纪军   来源: 中国陶瓷 年份: 2012 文献类型 : 期刊 关键词: 低共熔点   颗粒度   致密化   压力  
描述: 以SrO-SiO2-Al2O3-La2O3(SLAS)玻璃粉为原料,采用室温单向干压成型生坯片。生坯片在排胶后可在800~850℃烧结,满足SOFC密封温度需要。研究了不同颗粒度(3.94um、6.82um、27.98um和39.09um)的玻璃粉和在不同成型压力(5MPa、10MPa、15MPa和20MPa)下成型,对坯片致密化烧结性能的影响。结果表明:随着玻璃粉颗粒度减小,转化温度减小;当玻璃粉颗粒度为6.82um时,压力为5MP其线收缩率最大,达到17.60%;当玻璃粉颗粒度为6.82um,压力为20MPa其体积密度最大,达到3.21g/cm3,且断面基本致密,达到封接材料本身气体不泄漏的目的。
采用固体共熔物增强75氧化铝陶瓷的研究
作者: 任立琴   刘敏芳   来源: 中国陶瓷 年份: 2013 文献类型 : 期刊 关键词: 烧结助熔剂   增强   氧化铝陶瓷   固体共熔物  
描述: 以CaO-MgO-Al2O3-SiO2系75氧化铝陶瓷为基础配方,添加固体共熔物作为烧结助剂,普通注浆成型方法制备增强的75氧化铝陶瓷材料。采用XRD、FE-SEM、DSC等测试手段,研究了固体共熔物的加入量对75 Al2O3瓷的力学性能和显微结构的影响。实验结果表明:固体共熔物的最佳加入量为4%、最佳烧结温度为1370℃、保温时间1.0 h。材料的性能指标达到:体积密度3.27 g/cm3、抗弯强度326.8 MPa。
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