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基于热管相变传热技术的芯片散热数值研究
作者: 张任平   陈晨   王一帆   来源: 低温与超导 年份: 2016 文献类型 : 期刊 关键词: 相变传热   芯片冷却   热管  
描述: 建立了高效相变传热的热管散热模组的物理模型并进行了数值求解。研究了是否加装热管、风量的大小、翅片的数量及间距对散热系统性能的影响,并得到了不同工况下芯片表面温度分布。研究表明,采用相变传热的热管散热器与铜管散热器相比,芯片的最高工作温度下降了23℃。电子芯片表面的最高温度随风量的增大而降低,但风量增大的同时,会带来风扇功耗的增大。在保持热管散热模组冷凝段长度不变时,翅片的数量存在一个最佳值,使得芯片的工作温度最低。
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