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压电陶瓷银层附着力及其影响因素
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作者：
范跃农
毛敏芬
李蔓华
来源：
电子元件与材料
年份：
2006
文献类型 ：
期刊
关键词：
电子技术
烧渗银
被银
附着力
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描述：
通过瓷件表面粗糙度、瓷件的清洗方式、烧渗银温度和曲线等工艺过程的试验,研究了压电陶瓷银层附着力的影响因素。结果表明主要影响因素是瓷件表面粗糙度、清洁度以及银层烧结温度和曲线。在实际应用中,如果用天然石榴石金刚砂W40微粉细磨瓷件表面,再采用超声波清洗及煅烧,然后在780℃左右烧渗银,可使附着力达到最大,约1800N/cm2。