在压电陶瓷基体表面镀Ni-Cu-P的研究
日期:2012.01.01 点击数:6
【类型】期刊
【刊名】中国陶瓷
【摘要】采用化学镀法,研究在压电陶瓷基体表面镀(Ni-Cu-P)合金层,研究镀液配方及工艺参数对镀层形貌、耐蚀性及沉积速率、结合强度的影响,从而确定以压电陶瓷为基体表面化学镀层的配方及工艺参数。
【年份】2012
【期号】第12期
【页码】69-71
【作者单位】江西景德镇高等专科学校;景德镇陶瓷学院
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