CSLST微波介质陶瓷的流延浆料的制备工艺研究

日期:2015.01.01 点击数:9

【类型】期刊

【作者】洪燕 谭芳 谢志翔 沈宗洋 王竹梅 李月明 

【刊名】人工晶体学报

【关键词】 介电性能 流延 CSLST 微波介质陶瓷 浆料

【资助项】江西省科技支撑计划(20111bbe50019);江西省教育厅科技项目(kjld12084,gjj12498);江西省“赣鄱英才555”工程领军人才支持科技计划

【摘要】以二甲苯,正丁醇混合溶液作为分散溶剂,自制的BM-2为粘结剂,聚乙二醇PEG为增塑剂对添加烧结助剂B2O3-CuO-Li CO3(BCL)的(Ca0.9375Sr0.0625)0.2(Li0.5Sm0.5)0.8TiO3(CSLST)微波介质陶瓷粉体进行流延浆料制备工艺研究。通过研究各种添加剂含量对含55%陶瓷基料粉体的浆料流变性能的影响,得出了合适的浆料添加剂配比为:混合溶液二甲苯与正丁醇的比例为1∶1(体积比),粘结剂BM-2为8wt%~11wt%,增塑剂PEG为2wt%~3wt%。该浆料具有典型剪切变稀行为的塑性流体特性,经流延可制备均匀无裂纹的流延膜片。膜片叠层后在875℃下烧结具有较佳的微波介电性能:介电常数εr=51.8,品质因数Q×f=1085 GHz,谐振频率温度系数τf=19.38×10-6/℃。

【年份】2015

【期号】第8期

【页码】2250-2254

【作者单位】景德镇陶瓷学院材料科学与工程学院,江西省先进陶瓷材料重点实验室

【全文挂接】获取全文

3 0
Rss订阅