贴花成膜法及其在厚膜电路制造中的应用
日期：1985.01.01 点击数：3
【类型】期刊
【作者】朱家淇
【刊名】电子元件与材料
【摘要】贴花纸和贴花工艺(decalcomania)不仅可以补足厚膜印刷法的不足,在非平面上进行大生产,而且还可能做出小型化和性能可靠的元器件。近年来已有人用贴花法制作出电极引向基片端面或背面的片状元器件和浆料图形淀积在瓷管内壁的密封式元器件。 1.贴花厚膜成膜法和贴花纸 贴花厚膜成膜法是以贴花纸为载体,将
【年份】1985
【期号】第4期
【页码】37-39
【作者单位】国营七一八厂
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