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粉体粒径对CSLST微波介质陶瓷烧结温度的影响: 作者： 李月明汪启轩王竹梅沈宗洋洪燕谭芳 来源： 人工晶体学报 年份： 2014 文献类型： 期刊 关键词： 粒径 烧结助剂 微波介质陶瓷低温烧结; 描述： 采用B2O3-CuO-LiCO3(BCL)玻璃料作为烧结助剂,通过增加球磨时间的方法,对(Ca18/19Sr1/19)0.2(Li0.5Sm0.5)0.8TiO3(CSLST)微波介质陶瓷进行低温

含BCL烧结助剂的CSLST微波介质陶瓷的水基流延: 作者： 汪启轩李月明王竹梅沈宗洋洪燕 来源： 电子元件与材料 年份： 2014 文献类型： 期刊 关键词： 介电性能苯丙乳液水基流延 烧结助剂 微波介质陶瓷浆料; 描述： (Li0.5Sm0.5)0.7TiO3(CSLST)微波介质陶瓷粉体进行了水基流延成型工艺的研究。通过研究各种添加剂含量对浆料流变性能的影响,得出了适合流延的浆料配方(质量分数)为:陶瓷粉料50%,分散剂1%,粘结剂

气压烧结氮化硅陶瓷的研究与应用进展: 作者： 杨亮亮谢志鹏李双宋明 来源： 陶瓷学报 年份： 2014 文献类型： 期刊 关键词： 二步烧结法气压烧结氮化硅 烧结助剂; 描述： 氮化硅陶瓷具有高强度高硬度、耐磨、损耐腐蚀等优点,是一种综合性能优异的结构材料。气压法烧结氮化硅能够提高烧结温度从而促进氮化硅陶瓷的致密化,而且适于烧制异形件。因此,是一种经济、实用的重要烧结技术。本文论述了氮化硅陶瓷气压烧结的基本原理、工艺要求及烧结过程,在此基础上总结了气压烧结氮化硅陶瓷在陶瓷轴承、航空航天等领域的应用。

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