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粉体粒径对CSLST微波介质陶瓷烧结温度的影响
作者: 李月明   汪启轩   王竹梅   沈宗洋   洪燕   谭芳   来源: 人工晶体学报 年份: 2014 文献类型 : 期刊 关键词: 粒径   烧结助剂   微波介质陶瓷   低温烧结  
描述: 采用B2O3-CuO-LiCO3(BCL)玻璃料作为烧结助剂,通过增加球磨时间的方法,对(Ca18/19Sr1/19)0.2(Li0.5Sm0.5)0.8TiO3(CSLST)微波介质陶瓷进行低温
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